
走通。 如今,芯片性能提升的路径悄悄换了赛道,小芯片(Chiplet)、2.5D、3D堆叠,成为国产芯片实现逆袭的新密码。“堆叠技术就是帮全世界芯片进行换代升级。”赵毅表示,把多个“小芯片”(Chiplet)通过2.5D、3D堆叠技术像乐高一样拼在一起,组合成一个超级芯片,既提升性能,又降低成本。 “公司为CPU、GPU等关键芯片打造专属堆叠设计软件,通过小芯片堆叠的创新形式,既突破传统芯片性
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发布时间:01:30:10